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壓平機

整合真空、加熱、貼膜、熱壓、捲對捲等技術,運用於FPC 感光性覆蓋膜,細線路乾膜、PCB軟硬結合板真空貼膜、PCB選化(OSP)乾膜貼膜、PCB/BGA液態綠漆真空整平、PCB/BGA綠漆乾膜(DFSR)貼膜、MINI LED貼膜、BGA ABF真空貼膜等製程。
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