最新消息

隨著半導體技術不斷演進，先進封裝FO PLP和玻璃IC載板製程(TGV)成為未來先進封裝的重要技術方向，比起FO WLP，方形尺寸的FO PLP可有效降低生產成本。在這些製程中，「群翊工業」已針對壓膜製程投入大量研發及測試，打造多種款式壓膜機，應對不同材料，實際解決客戶壓膜生產瓶頸，確保產品品質。

在FO PLP製程與玻璃基板TGV製程中，確保核心材料如乾膜（Dry Film）或保護膜均勻覆蓋於IC載板與玻璃IC載板上。目前「群翊工業」已經進行多次壓膜測試，不僅幫客戶釐清實作上的疑慮，還進一步找出適配材料的最佳參數。高精度壓膜有效避免氣泡、異物缺陷，提高整體製程穩定性與產品可靠性。玻璃基板具有高透明度和低熱膨脹係數的特性，使其在未來AI與資料中心應用中備受關注。