壓膜機 半導體、TGV、先進封裝製程設備
壓膜機
LEL
壓膜機
LEL

壓膜機

說明

設備特色

  1. 適用於銅板與玻璃基板壓膜製程
  2. 適用於DFR、Protective-film、PET-film 貼膜製程
  3. 貼膜表面無氣泡皺褶

 

全自動化

  1. 可搭配EFEM進行投收料
  2. 可搭配電腦儲存配方與相關生產履歷
  3. 對應SECS/GEM需求

 

精度

  1. 採用CCD對位系統輔助貼膜精度
  2. 前後留邊精度可達±1mm

 

基板搬送

  1. 軟性材質接觸基板不刮傷
  2. 0.2mm玻璃無刮傷、無損壞

 

設備安全規範

  1. 符合SEMI S2、S8規範
  2. 符合CE、UL規範
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