浸泡塗佈 半導體、TGV、先進封裝製程設備
浸泡塗佈

浸泡塗佈

玻璃基板應用浸泡塗佈設備

持續深化與各家企業的聯合研發,在浸泡塗布技術領域的新突破,結合大廠的先進技術與自身的製造實力,以提升設備性能,滿足市場對高效、高品質塗布解決方案的需求。
說明

設備特色

  1. 全面塗佈
  2. 適用AP塗佈、PI塗佈、溶膠
  3. 根據客戶板尺寸需求製作治具
  4. 全時運作性之過濾及循環系統

 

全自動化

  1. 可規劃搭配自動化烘烤設備與其他相關功能設備
  2. 對應SECS/GEM需求
  3. 可搭配EFEM進行投收板
  4. 適用於厚度0.2mm-3mm的CCL及玻璃基板

 

升降臂

  1. 每次浸泡1片
  2. 研磨級螺桿加伺服MOTOR,進行多段可程式速度控制
  3. 速度設定範圍0.1~50 mm/sec

 

浸泡槽

  1. 內體積 - 可切換對應基板尺寸
  2. 雙重槽設計,溢流循環管理
  3. 自動添加油墨
  4. 外部有圍籬,上方有FFU 保持潔淨

 

設備安全規範

  1. 符合SEMI S2、S8規範
  2. 符合CE、UL規範

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