自動烘烤系統
半導體、TGV、先進封裝製程設備
自動烘烤系統
群翊烘烤設備，有著精準的溫控系統，能設定升降溫速度熱能，以配合不同材質的元件、不同的熱膨脹係數。
擁有豐富的軟硬體經驗,整合EFEM自動化系統，符合SECS/GEM300 規範。
N2 Hot Air Clean Oven, Vacuum N2 Hot Air Oven, Vacuum IR Oven, Vacuum Hot Plate Oven, Horizontal & Vertical Baking
可對應APL預烤，Sintering 烤箱，Annealing 烘烤，ABF烘烤，Sputter 鍍膜前去水烘烤，光阻/Dielectric 預烤、後烤，PEB， Molding 後烘烤。
擁有豐富的軟硬體經驗,整合EFEM自動化系統，符合SECS/GEM300 規範。
N2 Hot Air Clean Oven, Vacuum N2 Hot Air Oven, Vacuum IR Oven, Vacuum Hot Plate Oven, Horizontal & Vertical Baking
可對應APL預烤，Sintering 烤箱，Annealing 烘烤，ABF烘烤，Sputter 鍍膜前去水烘烤，光阻/Dielectric 預烤、後烤，PEB， Molding 後烘烤。
說明
設備特色
- 批量烘烤溫度最高可達500℃
- 設備全線自動化，無傷搬運0.2mm玻璃
- 烤箱專利設計讓基板升溫快、均溫性好
全自動化
- 基板上治具框，批次烘烤，基板下治具框全線整合
- 對應SECS/GEM需求
- 可搭配EFEM進行投收板
基板治具框固定
- 避免封裝基板晃動造成細線路或內埋件斷線
- 降低高溫製程中的基板彎翹
走行機械臂搬送
- 荷重能力高，速度平順，不會因地板抖動
- 運作高度高，重心穩，並可對每爐進行教導校
設備安全規範
- 符合SEMI S2、S8規範
- 符合CE、UL規範
規格
