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群翊工業股份有限公司於2020年3月通過烘烤設備安全認證，促進業界工安升級，首先得到台灣電路板協會(TPCA)頒發證書肯定，優化電子設備產業自動化整合能力的安全性能。適逢今年群翊成立30週年，此次獲得肯定，提升企業品牌價值。

挑战5G，群翊有重板、厚板、高多层电路板的干燥利器

群翊衝刺研發 入列法人專利申請前百大

對應5G應用發展趨勢，群翊公司最新推出「壓平機」，並於2020 TPCA展會公開發表。

蘋果PCB相關設備廠商群翊（6664）今（17）日舉辦法說會，群翊工業董事長陳安順表示，在5G與AI的帶動下需求持續看俏，樂觀看待明年營收獲利持續成長，法人估營收將年增雙位數。
陳安順指出，在客戶PCB高階的工廠持續擴產下，對公司就有利。該公司也規畫擴產1,000坪，新產能效益可望於2022年發酵。

群翊(6664)專業於PCB及光電產業乾製程設備研發製造，該公司持續以每年推一項新產品為目標，以彈性化、客製化因應市場需求，除在台灣、大陸PCB、FPC、BGA市場佔有領先地位，亦不斷開拓海外市場及保持完善客戶服務。目前國外客戶群涵蓋日、韓前10大板廠，對應5G應用發展趨勢，該公司推出「真空壓平貼膜機」、「5G板、高多層伺服板乾燥設備」…等參展，2020 TPCA展會群翊在(攤位:L0318)展出新設備，籲請各界踴躍參觀。

蘋果PCB相關設備廠商群翊（6664）昨（6）日公告簡易財報數字，前三季淨利約2.29億元、年減約8.8%，前三季每股稅後純益約4.16元，略低於去年同期4.56元；第3季單季每股稅後純益約1.05元，受匯損影響，較去年同期1.46元下滑，但為歷年同期第三高表現

群翊(6664)為塗佈、乾燥、曝光及自動化四大技術設備廠，主力產品為PCB乾製程設備，包括：塗佈、壓膜、熱風、熱板及曝光等專業製程設備，終端產業涵蓋PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板等，看好半導體相關產業可望因5G時代來臨高度成長，群翊針對晶圓製造及半導體封裝開發新設備，以及應用於5G與AI相關的軟板及載板設備，相關設備可望自今年進入收割期。

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群翊11月營收1.72億元、月增1.49％、年增21.95％，創單月新高，累計前11月營收達17.27億元、年增18.24％。

群翊工業（6664）在手訂單透明度看到2022下半年，今年斥資於現址4樓興建千坪面積生產線，2022年第3季可竣工加入生產行列。

半導體先進封裝帶旺ABF載板設備，群翊(6664)針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統，群翊董事長陳安順表示，目前訂單能見度已到明年第3季...