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對應5G應用發展趨勢，群翊公司最新推出「壓平機」，並於2020 TPCA展會公開發表。

全新推出之「壓平機」，整合真空、加熱、覆膜、熱壓及捲對捲等技術，運用於FPC/PCB/BGA之細線路貼膜、綠漆乾膜貼膜(DFSR)、絕緣層貼膜(ABF)、感光覆蓋膜貼膜(PIC)及液態綠漆整平(PSR)等製程，由於該設備之應用廣泛且需求持續發酵，目前完全是日本設備長期佔有市場，群翊的震撼新作，將能為產業的升級與蓬勃發展注入新的活力。