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群翊佈局智慧製造 跟領導客戶齊成長

蘋果今年 iPhone 8 新機制程導入最新類載板,帶動 PCB 供應鏈營運增添新動能。 今年蘋果即將推出採用AMOLED面板的十周年紀念機種iPhone 8,且因為線路傳輸用類載板(Substrate Like PCB,簡稱SLB )線寬規格 ,今年推出的三款機種的主機板,確定都採用類載板制程產出。 群翊公司的智慧全自動乾燥設備,在SLB制程受到華通、奧特斯、景碩、臻鼎、欣興、美維等主要大廠的肯定採用,大放光芒。

已投入智慧製造多年的群翊工業,董事長陳安順指出,「要智慧製造、產品要智慧化,我們擁有軟體研發部門,我們比別人更早著手智慧化設備的開發,群翊就是最好的解決方案! 」

在乾燥、塗布、曝光及自動化等領域表現亮眼的群翊,早準備好應對智慧製造的趨勢,因為面對終端領導大廠的嚴苛期許,高階客戶對供應鏈的要求轉化為自詡的競爭力指標 : 品質、價格、交期、服務,基於群翊遠高於同業的研發團隊比重,彙整研發能量,盡全力滿足客戶的要求,在美國英特爾、日月光、南電等廠商的歷練下,逐步累積別人帶不走的智動化軟體訊息整合能力。 包括SECS/GEM架構,輸出的real-time即時資訊格式要求,從感應(sensor)、通信(機聯網)、羅輯資訊等,足以協助客戶攜手邁向PCB智慧製造。

 

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