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03 January 2022
公司報導
訂單暢旺 群翊樂觀看2022年

2021/12/23 時報資訊 張漢綺

半導體先進封裝帶旺ABF載板設備,群翊(6664)針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統,獲得客戶青睞,目前在手訂單已有10套,群翊董事長陳安順表示,目前訂單能見度已到明年第3季,先進封裝相關設備訂單更可看到年底,可望較今年成長。

群翊主攻PCB乾製程設備,包括:塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光,以及自動化整合等專業製程設備,設備應用產業涵蓋PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板等,看好半導體產業自動化需求,群翊針對晶圓製造及半導體封裝開發真空、防氧化及無塵室烤箱,如:應用於先進封裝的自動滾輪塗佈烘烤線及自動滾輪塗佈烘烤線。

群翊總經理李榮坤表示,群翊已跳脫PCB單一產業,群翊自動塗佈烘烤線以IC載板為大宗,針對ABF製程推出的RGV自動烘烤系統,可以提供烘烤全自動化,包括:CZ後及鍍銅後烘烤等,隨著元宇宙的AR/VR,以及自駕車等新興應用需求攀升,先進封裝ABF載板可望延續成長,目前RGV自動烘烤系統在手訂單已有10套,可望成為公司未來營運成長新動能。

儘管今年受到疫情影響,群翊前3季稅後盈餘為2.25億元,略低於去年同期,每股盈餘為4.1元,累計前11月合併營收為17.27億元,年成長18.24%,受惠於PCB高階製程設備需求暢旺,群翊在手訂單至少6到8個月,公司也計畫明年擴產20%,因應客戶需求。

 

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