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15 October 2020
公司報導
群翊最新推出5G製程設備-壓平機

對應5G應用發展趨勢,群翊公司最新推出「壓平機」,並於2020 TPCA展會公開發表

 

全新推出之「壓平機」,整合真空、加熱、覆、熱壓及捲對捲等技術運用於FPC/PCB/BGA之細線路貼膜、綠漆乾膜貼膜(DFSR)、絕緣層貼膜(ABF)、感光覆蓋膜貼膜(PIC)液態綠漆整平(PSR)等製程,由於該設備之應用廣泛且需求持續發酵,目前完全是日本設備長期佔有市場,群翊的震撼新作,將能為產業的升級與蓬勃發展注入新的活力。

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